PCBA設計缺陷對制造性的影響

嘉瀾高電子科技來介紹下PCBA設計缺陷對制造性的影響。

PCBA是電子產品的重要部件，PCBA的焊接質量直接取決于PCB的布線/布局和焊盤設計，而PCB的布線/布局和焊盤設計又取決于PCBA的組裝方式和工藝流程。PCBA的設計缺陷在生產工藝中很難甚至無法解決，疏忽了對PCBA設計質量的控制，將造成元器件、材料、工時的浪費，甚至造成重大損失。問題還在于：面對上述電路設計中存在的錯誤和缺乏可制造性，我們個別企業領導和電路設計人員還在津津樂道地說“我們的產品能設計出來，就是做不出來!”并把這些由電路設計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產品組裝焊接質量問題歸結在制造方面，希望通過把工藝放在“第一線”來解決有設計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產品質量問題。

其實，所謂“設計開發出來”的產品有沒有可制造性，本身就值得懷疑。即使“產品”的可制造性較好，也還需要先進的工藝和熟練的高技能人才，才能變成市場需要的商品!遺憾的是，我們一些企業的管理者至今仍沒有認識這個道理。

傳統的設計方法在產品首次設計階段時強調設計速度只注重產品功能的實現;由于設計階段不可能全面考慮制造要求，加之設計人員知識和經驗的欠缺，其結果由于不可制造、制造性差或設計錯誤，這就需要設計者對設計方案進行修改，再進行一次或多次設計，而每次改進又要重新制作樣機。要想得到較滿意的產品就需要多次重復這一過程，使得產品開發周期延長，成本增高。

電路、結構和工藝是構成電子產品的三大技術要素，三者缺一不可，相輔相成;臺先進、完美的電子產品，不但要有技術上先進、經濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進的工藝技術，產品的最后實現及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。

對于電子產品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態，工藝設計產品的過程。要實現GJB和QJ的質量目標，良好的設計質量是前提，包括組裝方式，所用元器件的封裝類型，元器件布局與密度設計，焊點的可靠性與工藝性設計和PCB的結構、材料及工藝設計等。

“設計要為制造而設計”，強化電路可制造性，使電路設計按照規范化、標準化的要求進行，提高電路設計的設計質量，把問題盡可能地消滅在設計階段是可制造性設計的根本目的。實踐證明，產品的質量和可靠性是設計出來的，電路設計是電子產品實現其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用電路設計人員設計的產品不符合國標、國軍標或電子行業的相關標準，脫離本單位的生產實踐，缺乏可制造性，產品就失去了實現其質量和可靠性的基本前提。一個電子產品的電路方案和結構設計無論多么先進，如果缺乏可制造性，產品就不可能最后實現，也不可能具有市場生命力。

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